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  • CSP封裝技術(shù)工程師 5-8K元/月

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    • 基本信息

    • 職位描述

      崗位職責(zé)
      1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調(diào)試
      2、新產(chǎn)品工藝實(shí)驗(yàn)和不良品分析改善
      3、配比BOM資料整理。
      任職要求
      1、****不限,20-38歲;
      2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料,可以操作相關(guān)設(shè)備;
      3、熟悉EXCEL、CAD優(yōu)先;
      4、有ERP、PLM系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)。
      其它福利
      1、定期組織公司團(tuán)建活動(dòng)
      2、定期舉辦員工生日會(huì)等活動(dòng)
      3、入職即購買五險(xiǎn)一金
      4、節(jié)假日福利
      5、周末雙休
      聯(lián)系我時(shí),請說是在云南招聘網(wǎng)上看到的,謝謝!
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